창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055U2R2CAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U Series Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | U | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055U2R2CAT2A | |
| 관련 링크 | 08055U2R, 08055U2R2CAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VY1332M59Y5UQ63L0 | 3300pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | VY1332M59Y5UQ63L0.pdf | |
![]() | DM74LS393MX | DM74LS393MX FSC SOP3.9mm-14L | DM74LS393MX.pdf | |
![]() | 1/2W3V/TB | 1/2W3V/TB ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/2W3V/TB.pdf | |
![]() | BH6313GL | BH6313GL ORIGINAL SMD or Through Hole | BH6313GL.pdf | |
![]() | T75S5D112-36 | T75S5D112-36 ORIGINAL DIP | T75S5D112-36.pdf | |
![]() | 219-5EST | 219-5EST CTS SMD | 219-5EST.pdf | |
![]() | TL081CP/ | TL081CP/ TI SMD or Through Hole | TL081CP/.pdf | |
![]() | SD701V20NBI | SD701V20NBI ORIGINAL BGA | SD701V20NBI.pdf | |
![]() | TC1304-ZS0EMF | TC1304-ZS0EMF MICROCHIP 3x3DFN-10 | TC1304-ZS0EMF.pdf | |
![]() | TTC05474JSY | TTC05474JSY TKS SMD or Through Hole | TTC05474JSY.pdf | |
![]() | D161DT70V1 | D161DT70V1 AMD BGA | D161DT70V1.pdf | |
![]() | FH-032(ROHS) | FH-032(ROHS) EDK SMD or Through Hole | FH-032(ROHS).pdf |