창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055F104K4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2126 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 08055F104K4T1A 08055F104K4T2A/2K 478-3614-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055F104K4T2A | |
| 관련 링크 | 08055F10, 08055F104K4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRB0714R7L | RES SMD 14.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0714R7L.pdf | |
![]() | Q5004L4 | Q5004L4 CENTRAL SMD or Through Hole | Q5004L4.pdf | |
![]() | E32F501CPN182MDE3M | E32F501CPN182MDE3M NIPPONCHEMI-COM DIP | E32F501CPN182MDE3M.pdf | |
![]() | K5R2G1GACM-D | K5R2G1GACM-D SAMSUNG BGA | K5R2G1GACM-D.pdf | |
![]() | SST34HF1681C-70-4E-L1PE | SST34HF1681C-70-4E-L1PE SST SMD or Through Hole | SST34HF1681C-70-4E-L1PE.pdf | |
![]() | LVG3833-PF | LVG3833-PF LIGITEK LED | LVG3833-PF.pdf | |
![]() | D362 | D362 FAIRCHILD TO-220 | D362.pdf | |
![]() | IBM39STB04501 | IBM39STB04501 IBM BGA | IBM39STB04501.pdf | |
![]() | W566B2102V09 | W566B2102V09 Winbond SMD or Through Hole | W566B2102V09.pdf | |
![]() | EM636327C9 | EM636327C9 ORIGINAL QFP | EM636327C9.pdf | |
![]() | WB1C687M08020BB480 | WB1C687M08020BB480 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1C687M08020BB480.pdf |