창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055C823K4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055C823K4T2A | |
| 관련 링크 | 08055C82, 08055C823K4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 4P073F35IET | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P073F35IET.pdf | |
![]() | E2E-X10D15-N 2M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2E-X10D15-N 2M.pdf | |
![]() | MXL14308IBF | MXL14308IBF ORIGINAL SMD-16 | MXL14308IBF.pdf | |
![]() | XCS404BG256C | XCS404BG256C XILINX BGA | XCS404BG256C.pdf | |
![]() | CDH3D11N-120M | CDH3D11N-120M MEC SMD | CDH3D11N-120M.pdf | |
![]() | EFCH1441MTE5 | EFCH1441MTE5 PANASONIC SMD | EFCH1441MTE5.pdf | |
![]() | c052g152J2g5ca | c052g152J2g5ca KEMET SMD or Through Hole | c052g152J2g5ca.pdf | |
![]() | RHRP1560(SG) | RHRP1560(SG) FSC SMD or Through Hole | RHRP1560(SG).pdf | |
![]() | 68731-236HLF | 68731-236HLF HDK SOIC-8TSSOP-8MSOP- | 68731-236HLF.pdf | |
![]() | BLM11A331SGPTM | BLM11A331SGPTM ORIGINAL 0603B | BLM11A331SGPTM.pdf |