창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-08053A330KAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 08053A330KAT2A | |
관련 링크 | 08053A33, 08053A330KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X3AAR | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3AAR.pdf | |
![]() | CPW0568R00JE14 | RES 68 OHM 5W 5% AXIAL | CPW0568R00JE14.pdf | |
![]() | C135B | C135B GE SMD or Through Hole | C135B.pdf | |
![]() | 533AN_MMWW | 533AN_MMWW INTEL SMD or Through Hole | 533AN_MMWW.pdf | |
![]() | MT58L128L32D1T-10 | MT58L128L32D1T-10 MicronTechnology SMD or Through Hole | MT58L128L32D1T-10.pdf | |
![]() | 500V220UF | 500V220UF nippon SMD or Through Hole | 500V220UF.pdf | |
![]() | MAX4488AUA+ | MAX4488AUA+ MAX NA | MAX4488AUA+.pdf | |
![]() | CDR063N-150M | CDR063N-150M MEC SMD | CDR063N-150M.pdf | |
![]() | 1210680J102LT | 1210680J102LT WA SMD or Through Hole | 1210680J102LT.pdf | |
![]() | SG98F1376 | SG98F1376 SG DIP | SG98F1376.pdf | |
![]() | SMH50VR123M40X30T5H | SMH50VR123M40X30T5H UMITEDCHEMI-CON DIP | SMH50VR123M40X30T5H.pdf | |
![]() | HY27UU08BGFM | HY27UU08BGFM HYNIX TSOP | HY27UU08BGFM.pdf |