창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08052R152K500BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08052R152K500BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08052R152K500BA | |
관련 링크 | 08052R152, 08052R152K500BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1-1393230-6 | RELAY GEN PURP | 1-1393230-6.pdf | |
![]() | CW02BR1300JE12HS | RES 0.13 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02BR1300JE12HS.pdf | |
![]() | IR3314STRLPBF | IR3314STRLPBF IR D2-PAK | IR3314STRLPBF.pdf | |
![]() | SMTDRRI3D16-1R5N | SMTDRRI3D16-1R5N SHIELDED SMD | SMTDRRI3D16-1R5N.pdf | |
![]() | GD74LS241 | GD74LS241 GOLDSTAR DIP | GD74LS241.pdf | |
![]() | 74SFT16292 | 74SFT16292 NS TSSOP | 74SFT16292.pdf | |
![]() | C1608C0G1H300JT000N | C1608C0G1H300JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H300JT000N.pdf | |
![]() | QG88AGM (QG82915GM) | QG88AGM (QG82915GM) INTEL BGA | QG88AGM (QG82915GM).pdf | |
![]() | BA6134A | BA6134A ROHM SOP | BA6134A.pdf | |
![]() | HCF409892A322 | HCF409892A322 ST SOIC-16 | HCF409892A322.pdf | |
![]() | SML-LXFT0603GC-TR | SML-LXFT0603GC-TR LUMEX SMD or Through Hole | SML-LXFT0603GC-TR.pdf | |
![]() | N11M-GE1-B-B1 GT218-770-B1 | N11M-GE1-B-B1 GT218-770-B1 NVIDIA BGA | N11M-GE1-B-B1 GT218-770-B1.pdf |