창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08051A0R5CAT2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.50pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08051A0R5CAT2M | |
| 관련 링크 | 08051A0R, 08051A0R5CAT2M 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RS02B6K800FE70 | RES 6.8K OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B6K800FE70.pdf | |
![]() | E2E-X10ME2 5M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2E-X10ME2 5M.pdf | |
![]() | SD25-0836R8UU11 | SD25-0836R8UU11 KYOCERA SMD or Through Hole | SD25-0836R8UU11.pdf | |
![]() | 513380874+ | 513380874+ MOLEX SMD or Through Hole | 513380874+.pdf | |
![]() | BZT03C10 | BZT03C10 PH SMD or Through Hole | BZT03C10.pdf | |
![]() | BA6526FV | BA6526FV ROHM SSOP-B16 | BA6526FV.pdf | |
![]() | K6R1004C1CJI12 | K6R1004C1CJI12 SAMSUNG SOJ | K6R1004C1CJI12.pdf | |
![]() | MIC24LC00-I/SN | MIC24LC00-I/SN MIC SOP8 | MIC24LC00-I/SN.pdf | |
![]() | BC857BLP4 | BC857BLP4 ZETEXDIODES X2-DFN1006-3 | BC857BLP4.pdf | |
![]() | TDA1519/NXP | TDA1519/NXP NXP SMD or Through Hole | TDA1519/NXP.pdf | |
![]() | S1D00386 | S1D00386 o CAN3 | S1D00386.pdf | |
![]() | K4D263238I-VC5 0 | K4D263238I-VC5 0 Samsung GDDR 4Mx32 250MHz | K4D263238I-VC5 0.pdf |