창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-976R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-976R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-976R | |
관련 링크 | 0805-, 0805-976R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82422T1182J | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 800 mOhm Max 2-SMD | B82422T1182J.pdf | |
![]() | RT0402BRE07120KL | RES SMD 120K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07120KL.pdf | |
![]() | DVK-BT740-SA | DEV KIT FOR BT740 V2.1 | DVK-BT740-SA.pdf | |
![]() | GAL16V8D-10LJI,IC,Lattice | GAL16V8D-10LJI,IC,Lattice ORIGINAL SMD or Through Hole | GAL16V8D-10LJI,IC,Lattice.pdf | |
![]() | 3P8OE7XZZ-SOB7 | 3P8OE7XZZ-SOB7 SAMSUNG SOP32 | 3P8OE7XZZ-SOB7.pdf | |
![]() | 74729-0001 | 74729-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74729-0001.pdf | |
![]() | B66206C1012T1 | B66206C1012T1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66206C1012T1.pdf | |
![]() | TLV2450IDBVRG4 | TLV2450IDBVRG4 TI SOT23-6 | TLV2450IDBVRG4.pdf | |
![]() | HCG7A1A473IPPS | HCG7A1A473IPPS HIT DIP | HCG7A1A473IPPS.pdf | |
![]() | U.FL-R-SMT-1(64) | U.FL-R-SMT-1(64) HRS SMD or Through Hole | U.FL-R-SMT-1(64).pdf | |
![]() | MAX1171CBH | MAX1171CBH MAXIM QFP | MAX1171CBH.pdf | |
![]() | MC1536P | MC1536P MOTOROLA DIP-8 | MC1536P.pdf |