창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-8M87 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-8M87 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-8M87 | |
관련 링크 | 0805-, 0805-8M87 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1840-18F | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 1.02A 120 mOhm Max Axial | 1840-18F.pdf | |
![]() | MBB02070C2611DC100 | RES 2.61K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2611DC100.pdf | |
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![]() | AP70L02GH-HF | AP70L02GH-HF APEC TO-252 | AP70L02GH-HF.pdf | |
![]() | LGA0204-R10M | LGA0204-R10M ORIGINAL DIP | LGA0204-R10M.pdf | |
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![]() | SST55LC100M,44-C-TQWE | SST55LC100M,44-C-TQWE SST QFP | SST55LC100M,44-C-TQWE.pdf | |
![]() | H01 55740E | H01 55740E ALCATEL DIP14 | H01 55740E.pdf |