창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805-475K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805-475K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805-475K | |
| 관련 링크 | 0805-, 0805-475K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0819-34H | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 236mA 850 mOhm Max Axial | 0819-34H.pdf | |
![]() | Y16311K00000B9R | RES SMD 1K OHM 0.1% 0.3W 1506 | Y16311K00000B9R.pdf | |
![]() | RCS06031K10FKEA | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06031K10FKEA.pdf | |
![]() | 4814P-1-394 | RES ARRAY 7 RES 390K OHM 14SOIC | 4814P-1-394.pdf | |
![]() | S1A0426C01SO | S1A0426C01SO SAMSUNG SOP28 | S1A0426C01SO.pdf | |
![]() | TCM850COA | TCM850COA TCM SOP8 | TCM850COA.pdf | |
![]() | CXQ70116 | CXQ70116 SONY DIP | CXQ70116.pdf | |
![]() | MB1594 | MB1594 ORIGINAL SSOP | MB1594.pdf | |
![]() | 67279-1210 | 67279-1210 MOLEX SMD or Through Hole | 67279-1210.pdf | |
![]() | 48753-1 | 48753-1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 48753-1.pdf | |
![]() | 27C512-10JL | 27C512-10JL TI DIP | 27C512-10JL.pdf | |
![]() | SML-512PWT86AA | SML-512PWT86AA ROHM SMD or Through Hole | SML-512PWT86AA.pdf |