창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-474Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-474Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-474Z | |
관련 링크 | 0805-, 0805-474Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR072A120KAATR1 | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR072A120KAATR1.pdf | |
![]() | GQM22M5C2H2R2BB01L | 2.2pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H2R2BB01L.pdf | |
![]() | CW01045K00JE733 | RES 45K OHM 13W 5% AXIAL | CW01045K00JE733.pdf | |
![]() | K4S510432D-UC7500 | K4S510432D-UC7500 Samsung SMD or Through Hole | K4S510432D-UC7500.pdf | |
![]() | TC9312AN-080 | TC9312AN-080 TOSHIBA DIP | TC9312AN-080.pdf | |
![]() | 74HC4067DB,118 | 74HC4067DB,118 NXP SMD or Through Hole | 74HC4067DB,118.pdf | |
![]() | WSL-2512R005FR79 | WSL-2512R005FR79 VITESSE SMD or Through Hole | WSL-2512R005FR79.pdf | |
![]() | NP89-36105**-G4-BF | NP89-36105**-G4-BF YAMAICHI SMD or Through Hole | NP89-36105**-G4-BF.pdf | |
![]() | SDR8400S8 | SDR8400S8 SSDI DO-8 | SDR8400S8.pdf | |
![]() | EFG71891DP | EFG71891DP ST DIP-8 | EFG71891DP.pdf | |
![]() | X24256S8I-2.5 | X24256S8I-2.5 XICOR SOP-8 | X24256S8I-2.5.pdf | |
![]() | HFA1405IPZ | HFA1405IPZ INTERSIL DIP | HFA1405IPZ.pdf |