창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-473K500NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-473K500NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-473K500NT | |
관련 링크 | 0805-473, 0805-473K500NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B57471V2472J62 | NTC Thermistor 4.7k 0805 (2012 Metric) | B57471V2472J62.pdf | |
![]() | LY-T-0039 | LY-T-0039 ORIGINAL SMD or Through Hole | LY-T-0039.pdf | |
![]() | PL611-553SC | PL611-553SC PhaseLink SOP8 | PL611-553SC.pdf | |
![]() | LUW W5PM | LUW W5PM ORIGINAL SMD or Through Hole | LUW W5PM.pdf | |
![]() | 05036850+ | 05036850+ COTO DIP5 | 05036850+.pdf | |
![]() | MB86373BPFV-G-BND- | MB86373BPFV-G-BND- FUJITSU QFP | MB86373BPFV-G-BND-.pdf | |
![]() | HYB18TC1G160BF-3.7 | HYB18TC1G160BF-3.7 QIMONDA BGA 10 17 | HYB18TC1G160BF-3.7.pdf | |
![]() | TMP87CH40N-4759 | TMP87CH40N-4759 CORONA DIP | TMP87CH40N-4759.pdf | |
![]() | SFH617A-3SMTR | SFH617A-3SMTR Isocom SMD or Through Hole | SFH617A-3SMTR.pdf | |
![]() | TKP010M2AD11UPE2 | TKP010M2AD11UPE2 JAMICON SMD or Through Hole | TKP010M2AD11UPE2.pdf | |
![]() | N11M-OPI-B-A3 | N11M-OPI-B-A3 NVIDIA BGA | N11M-OPI-B-A3.pdf | |
![]() | L6205N* | L6205N* STM SMD or Through Hole | L6205N*.pdf |