창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805-2.2UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805-2.2UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805-2.2UH | |
| 관련 링크 | 0805-2, 0805-2.2UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 185153J400RFA-F | 0.015µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | 185153J400RFA-F.pdf | |
![]() | DS-X2-FC10G-SR V01 21 CFR 1040.10 | DS-X2-FC10G-SR V01 21 CFR 1040.10 CISCO SMD or Through Hole | DS-X2-FC10G-SR V01 21 CFR 1040.10.pdf | |
![]() | TLE52266 | TLE52266 INFINEON SOP-20 | TLE52266.pdf | |
![]() | F1328 | F1328 TOSHIBA IC | F1328.pdf | |
![]() | TSB11MN60 | TSB11MN60 ST TO-263 | TSB11MN60.pdf | |
![]() | EZFL897TB31C | EZFL897TB31C ORIGINAL SMD or Through Hole | EZFL897TB31C.pdf | |
![]() | PALC16V8-20DMB | PALC16V8-20DMB CYPRESS CDIP | PALC16V8-20DMB.pdf | |
![]() | SiRF-GSC3F- 7879 | SiRF-GSC3F- 7879 N/A SMD or Through Hole | SiRF-GSC3F- 7879.pdf | |
![]() | 385KXF150M35X20 | 385KXF150M35X20 RUBYCON DIP-2 | 385KXF150M35X20.pdf | |
![]() | FTSH-110-01-LM-DV-P-TR | FTSH-110-01-LM-DV-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-110-01-LM-DV-P-TR.pdf | |
![]() | DS=BJ | DS=BJ ORIGINAL CCXH | DS=BJ.pdf | |
![]() | 15326396 | 15326396 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15326396.pdf |