창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805 X5R 155 K 250NT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805 X5R 155 K 250NT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805 X5R 155 K 250NT | |
| 관련 링크 | 0805 X5R 155, 0805 X5R 155 K 250NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W2L1ZD474MAT1S | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | W2L1ZD474MAT1S.pdf | |
![]() | 2SC3927 | TRANS NPN 550V 10A TO3P | 2SC3927.pdf | |
![]() | ISP814SM | ISP814SM ISOCOM SMD or Through Hole | ISP814SM.pdf | |
![]() | PCT100/16HK | PCT100/16HK NEMCO SMD or Through Hole | PCT100/16HK.pdf | |
![]() | TLV3704IDRG4 | TLV3704IDRG4 TI SOIC-14 | TLV3704IDRG4.pdf | |
![]() | 40C/23 | 40C/23 ZETEX SOT-23 | 40C/23.pdf | |
![]() | T75VL001V | T75VL001V RICOH BGA | T75VL001V.pdf | |
![]() | PAM2812ABR | PAM2812ABR PAM SOT23-6 | PAM2812ABR.pdf | |
![]() | HI3-0300-5 | HI3-0300-5 INTERSIL DIP | HI3-0300-5.pdf | |
![]() | 6419671 | 6419671 AMP SMD or Through Hole | 6419671.pdf |