창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805 5.1K F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805 5.1K F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805 5.1K F | |
| 관련 링크 | 0805 5, 0805 5.1K F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y-48.000MAAV-T | 48MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-48.000MAAV-T.pdf | |
![]() | Y16364K00000T0W | RES SMD 4K OHM 0.01% 1/10W 0603 | Y16364K00000T0W.pdf | |
![]() | CSC09A0147K0GPA | RES ARRAY 8 RES 47K OHM 9SIP | CSC09A0147K0GPA.pdf | |
![]() | CMF5586R600BHR8 | RES 86.6 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5586R600BHR8.pdf | |
![]() | SMC621AF | SMC621AF JAPAN QFP | SMC621AF.pdf | |
![]() | TKW2-30.1-1% | TKW2-30.1-1% TEPRO SMD or Through Hole | TKW2-30.1-1%.pdf | |
![]() | 222203038109- | 222203038109- PHILIPS DIP | 222203038109-.pdf | |
![]() | CSBFB503KJ2Z00O7 | CSBFB503KJ2Z00O7 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSBFB503KJ2Z00O7.pdf | |
![]() | DF13-10P-1.25DS(20) | DF13-10P-1.25DS(20) HIROSE SMD or Through Hole | DF13-10P-1.25DS(20).pdf | |
![]() | RE2-16V222MMA | RE2-16V222MMA ELNA DIP | RE2-16V222MMA.pdf | |
![]() | UPD70F3281GC | UPD70F3281GC NEC TQFP | UPD70F3281GC.pdf | |
![]() | GBU2008 | GBU2008 SEP/TSC/LT DIP-4 | GBU2008.pdf |