창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805 4.3M J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805 4.3M J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805 4.3M J | |
| 관련 링크 | 0805 4, 0805 4.3M J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZJ0R6CBWTR | 0.60pF Thin Film Capacitor 10V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 0402ZJ0R6CBWTR.pdf | |
![]() | RCP0603B110RGS6 | RES SMD 110 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B110RGS6.pdf | |
![]() | 4816P-2-224LF | RES ARRAY 15 RES 220K OHM 16SOIC | 4816P-2-224LF.pdf | |
![]() | KSC838 | KSC838 FSC TO-92 | KSC838.pdf | |
![]() | D7566CS064 | D7566CS064 NEC DIP24 | D7566CS064.pdf | |
![]() | 0603B122K500CT | 0603B122K500CT WalsinTechnologyCorporation SMD or Through Hole | 0603B122K500CT.pdf | |
![]() | HN82801IO | HN82801IO INTEL BGA | HN82801IO.pdf | |
![]() | M1-7649A | M1-7649A HARRIS DIP | M1-7649A.pdf | |
![]() | AM81C458-110JC/S | AM81C458-110JC/S AMD PLCC-84 | AM81C458-110JC/S.pdf | |
![]() | 1SS377(TE85L) | 1SS377(TE85L) TOSHIBA SOT23 | 1SS377(TE85L).pdf | |
![]() | 8879CPBNG6V55 (HISENSE8879-HY1 | 8879CPBNG6V55 (HISENSE8879-HY1 TOSHIBA DIP64 | 8879CPBNG6V55 (HISENSE8879-HY1.pdf | |
![]() | GX4404 | GX4404 GS SOP | GX4404.pdf |