창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805 4.3K F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805 4.3K F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805 4.3K F | |
| 관련 링크 | 0805 4, 0805 4.3K F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 28R1779-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 2.050" W x 0.066" H (52.07mm x 1.68mm) OD 2.500" W x 0.500" H (63.50mm x 12.70mm) Length 0.511" (12.98mm) | 28R1779-100.pdf | |
![]() | RCA060310R0FKEA | RES SMD 10 OHM 1% 1/10W 0603 | RCA060310R0FKEA.pdf | |
![]() | 1055064-1 | 1055064-1 AMP/TYCO AMP | 1055064-1.pdf | |
![]() | HN27C4096DIP40 | HN27C4096DIP40 HIT DIP40 | HN27C4096DIP40.pdf | |
![]() | 21145- | 21145- INTEL TQFP144 | 21145-.pdf | |
![]() | M25P40-VMN6TP/FJ | M25P40-VMN6TP/FJ Pb SOP | M25P40-VMN6TP/FJ.pdf | |
![]() | 3324G-1-201 | 3324G-1-201 BOURNS SMD | 3324G-1-201.pdf | |
![]() | B66389GX187 | B66389GX187 EPCOS SMD or Through Hole | B66389GX187.pdf | |
![]() | HGD2N60 | HGD2N60 HG TO-252 | HGD2N60.pdf | |
![]() | MCP1614-180X120I/QR | MCP1614-180X120I/QR MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1614-180X120I/QR.pdf | |
![]() | HCPL062N (PB) | HCPL062N (PB) FSC SOP-8 | HCPL062N (PB).pdf | |
![]() | PMB8760 V0.1A | PMB8760 V0.1A INFINEON BGA | PMB8760 V0.1A.pdf |