창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805 0.12UH K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805 0.12UH K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805 0.12UH K | |
| 관련 링크 | 0805 0., 0805 0.12UH K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3468 | FUSE SQUARE 350A 700VAC | 170M3468.pdf | |
![]() | PEF22624E V1.3 | PEF22624E V1.3 INFINEON BGA | PEF22624E V1.3.pdf | |
![]() | 29F02G08AANBB | 29F02G08AANBB INTEL TSOP | 29F02G08AANBB.pdf | |
![]() | 33472-2001 | 33472-2001 MOLEX SMD or Through Hole | 33472-2001.pdf | |
![]() | 10V/33UF | 10V/33UF SPRAGUE SMD or Through Hole | 10V/33UF.pdf | |
![]() | XCS404BG256C | XCS404BG256C XILINX BGA | XCS404BG256C.pdf | |
![]() | 0.2KUS15N15E | 0.2KUS15N15E MR SIP4 | 0.2KUS15N15E.pdf | |
![]() | BA3570F/FS | BA3570F/FS ROHM SMD or Through Hole | BA3570F/FS.pdf | |
![]() | 03-09-1057 | 03-09-1057 MOLEX SMD or Through Hole | 03-09-1057.pdf | |
![]() | CDBM455C7 | CDBM455C7 MURATA CERAMICDISCRIM | CDBM455C7.pdf | |
![]() | Si2167-A10-FM | Si2167-A10-FM SILICON QFN | Si2167-A10-FM.pdf | |
![]() | IS42S16800D-7TLI-TR | IS42S16800D-7TLI-TR MICRON QFP | IS42S16800D-7TLI-TR.pdf |