창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805 104K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805 104K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805 104K | |
관련 링크 | 0805 , 0805 104K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F24011CDT | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24011CDT.pdf | |
![]() | IS733SM | IS733SM ISOCOM SMD or Through Hole | IS733SM.pdf | |
![]() | LT1498MPS8#TRPBF | LT1498MPS8#TRPBF LT SOP8 | LT1498MPS8#TRPBF.pdf | |
![]() | BF423.112 | BF423.112 NXP/PH SMD or Through Hole | BF423.112.pdf | |
![]() | EMC6D103CZC | EMC6D103CZC SMS SOIC | EMC6D103CZC.pdf | |
![]() | SCP-600-24 | SCP-600-24 MW SMD or Through Hole | SCP-600-24.pdf | |
![]() | SJ5AR3UT9 | SJ5AR3UT9 SJ SMD or Through Hole | SJ5AR3UT9.pdf | |
![]() | MB7152Y | MB7152Y FUJ CDIP | MB7152Y.pdf | |
![]() | CIM31J152 | CIM31J152 Samsung SMD | CIM31J152.pdf | |
![]() | S8355M18MC-MCDT2G | S8355M18MC-MCDT2G SII/Seiko/ SOT-23-5 | S8355M18MC-MCDT2G.pdf | |
![]() | BAS316 NOPB | BAS316 NOPB PHILIPS SOD323 | BAS316 NOPB.pdf | |
![]() | LT1790BCS6-4096#TRPBF | LT1790BCS6-4096#TRPBF LTC SMD or Through Hole | LT1790BCS6-4096#TRPBF.pdf |