창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805(2012)J100N+/-10%25V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805(2012)J100N+/-10%25V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805(2012)J100N+/-10%25V | |
| 관련 링크 | 0805(2012)J100, 0805(2012)J100N+/-10%25V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FNM-2 | FUSE CARTRIDGE 5AG | FNM-2.pdf | |
![]() | ERJ-B2BJR75V | RES SMD 0.75 OHM 1W 1206 WIDE | ERJ-B2BJR75V.pdf | |
![]() | E16-01F | E16-01F MICROCHIP SOP-8P | E16-01F.pdf | |
![]() | GXM-266B | GXM-266B NS BGA | GXM-266B.pdf | |
![]() | BT137B-800E | BT137B-800E NXP TO-263 | BT137B-800E.pdf | |
![]() | GJ20P02 | GJ20P02 GTM TO-252 | GJ20P02.pdf | |
![]() | TDA70172AT | TDA70172AT PHILIPS SMD or Through Hole | TDA70172AT.pdf | |
![]() | MCH213FC224KP | MCH213FC224KP ROHM SMD or Through Hole | MCH213FC224KP.pdf | |
![]() | SLM-245LMWT84LJ | SLM-245LMWT84LJ ROHM SMD or Through Hole | SLM-245LMWT84LJ.pdf | |
![]() | D52-100-14 | D52-100-14 LAMINA SMD or Through Hole | D52-100-14.pdf | |
![]() | PC8374KF2-A/L1 A3 | PC8374KF2-A/L1 A3 NS QFP | PC8374KF2-A/L1 A3.pdf |