창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805(10K)/100R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805(10K)/100R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805(10K)/100R | |
| 관련 링크 | 0805(10K, 0805(10K)/100R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FQP3N30 | MOSFET N-CH 300V 3.2A TO-220 | FQP3N30.pdf | |
![]() | RCH108NP-150M | 15µH Unshielded Inductor 3.7A 36 mOhm Max Radial | RCH108NP-150M.pdf | |
![]() | F03/27T | F03/27T ORIGINAL 4P | F03/27T.pdf | |
![]() | UUR1H330MR1GS | UUR1H330MR1GS NICHICON 8X6.8 | UUR1H330MR1GS.pdf | |
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![]() | 100UF10V/C | 100UF10V/C AVX SMD or Through Hole | 100UF10V/C.pdf | |
![]() | BB02-CL602-K07-000000 | BB02-CL602-K07-000000 GRADCOM SMD or Through Hole | BB02-CL602-K07-000000.pdf | |
![]() | 1812CG271JFB*00 | 1812CG271JFB*00 YAG SMD or Through Hole | 1812CG271JFB*00.pdf | |
![]() | 24LC256E/SN | 24LC256E/SN Microchip SOP-8 | 24LC256E/SN.pdf | |
![]() | UH277L SIP-4 | UH277L SIP-4 UTC SMD or Through Hole | UH277L SIP-4.pdf | |
![]() | RS-06K1210FT | RS-06K1210FT FHTG SMD or Through Hole | RS-06K1210FT.pdf |