창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0802QRC-EAV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0802QRC-EAV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-0802 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0802QRC-EAV | |
| 관련 링크 | 0802QR, 0802QRC-EAV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B57238S479M51 | ICL 4.7 OHM 20% 6.6A 16MM | B57238S479M51.pdf | |
![]() | AB-16.000MAPJ-T | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-16.000MAPJ-T.pdf | |
![]() | CECBX1H010M0405RG | CECBX1H010M0405RG RGT SMD or Through Hole | CECBX1H010M0405RG.pdf | |
![]() | 1N5393G | 1N5393G VISHVISHAY/ST/GSAY SMD DIP | 1N5393G.pdf | |
![]() | SGM809-MXN3L/TR 809 | SGM809-MXN3L/TR 809 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM809-MXN3L/TR 809.pdf | |
![]() | RT9167-35CB | RT9167-35CB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9167-35CB.pdf | |
![]() | TA2143FNND1TO | TA2143FNND1TO TA SSOP | TA2143FNND1TO.pdf | |
![]() | US431ALCL | US431ALCL Unisem SOT23-5 | US431ALCL.pdf | |
![]() | BDH61 | BDH61 INTEL BGA | BDH61.pdf | |
![]() | 2J420B-060RG174-C95-C96 | 2J420B-060RG174-C95-C96 J Call | 2J420B-060RG174-C95-C96.pdf | |
![]() | MC78M12BDTG | MC78M12BDTG ONS NA | MC78M12BDTG.pdf | |
![]() | KS58503N | KS58503N SAMSUNG DIP18 | KS58503N.pdf |