창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-454-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-454-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-454-02 | |
| 관련 링크 | 08-45, 08-454-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3E477M004C0100 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3E477M004C0100.pdf | |
![]() | 200MXR220M20X35 | 200MXR220M20X35 RUBYCON DIP | 200MXR220M20X35.pdf | |
![]() | TPS3824-30QDBVRQ | TPS3824-30QDBVRQ TI SOT23-5 | TPS3824-30QDBVRQ.pdf | |
![]() | HD14066P | HD14066P HITACHI DIP | HD14066P.pdf | |
![]() | ATIINY26L-8PU | ATIINY26L-8PU AT SMD or Through Hole | ATIINY26L-8PU.pdf | |
![]() | COP1805ACE | COP1805ACE INTERSIL DIP | COP1805ACE.pdf | |
![]() | MH8131 | MH8131 MIC TO-220 | MH8131.pdf | |
![]() | MCP601-E/SN | MCP601-E/SN MICROCHIP SOIC-8 | MCP601-E/SN.pdf | |
![]() | 2N6977 | 2N6977 MOT/ST TO-3 | 2N6977.pdf | |
![]() | DS8978/8915/8966N | DS8978/8915/8966N NS DIP20 18 | DS8978/8915/8966N.pdf | |
![]() | DLP11SN121S2L | DLP11SN121S2L ORIGINAL SMD or Through Hole | DLP11SN121S2L.pdf | |
![]() | LH0101MK/883QS | LH0101MK/883QS NS TO-3 | LH0101MK/883QS.pdf |