창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0737-02 L2A2899 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0737-02 L2A2899 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0737-02 L2A2899 | |
관련 링크 | 08-0737-02, 08-0737-02 L2A2899 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T95V156M004EZSL | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1410 (3727 Metric) 1.5 Ohm 0.143" L x 0.104" W (3.63mm x 2.65mm) | T95V156M004EZSL.pdf | |
![]() | GL286F23CDT | 28.63636MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL286F23CDT.pdf | |
![]() | AA8622 | AA8622 AGAMEM SMD or Through Hole | AA8622.pdf | |
![]() | VHF201209H27NJ | VHF201209H27NJ FH SMD | VHF201209H27NJ.pdf | |
![]() | SL2ICS1001DW/V4 | SL2ICS1001DW/V4 NXP UNCASED | SL2ICS1001DW/V4.pdf | |
![]() | CL608C0G1H100DT000A | CL608C0G1H100DT000A SAMSUNG SMD | CL608C0G1H100DT000A.pdf | |
![]() | TMP87CH41V-4983 | TMP87CH41V-4983 TMP DIP | TMP87CH41V-4983.pdf | |
![]() | MAX525BC | MAX525BC MAX SMD | MAX525BC.pdf | |
![]() | D560-K | D560-K ST TO-220 | D560-K.pdf | |
![]() | SP8714IGMPAC | SP8714IGMPAC MITEL SMD or Through Hole | SP8714IGMPAC.pdf | |
![]() | CDRH104NP-220MP | CDRH104NP-220MP SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH104NP-220MP.pdf | |
![]() | HSPPAR003C | HSPPAR003C ALPS SMD or Through Hole | HSPPAR003C.pdf |