창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0675-03 TML876B-D3ANAP7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0675-03 TML876B-D3ANAP7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0675-03 TML876B-D3ANAP7 | |
관련 링크 | 08-0675-03 TML8, 08-0675-03 TML876B-D3ANAP7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R7CXCAP | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R7CXCAP.pdf | |
![]() | SCRH105RY-102 | 1mH Shielded Inductor 460mA 1.99 Ohm Max Nonstandard | SCRH105RY-102.pdf | |
![]() | IC-506-SP1 | IC-506-SP1 HARRIS PLCC-28 | IC-506-SP1.pdf | |
![]() | D2144AL-3 | D2144AL-3 INTEL CDIP | D2144AL-3.pdf | |
![]() | SBF233DAC2 TB24R | SBF233DAC2 TB24R TOSHIBA SMD or Through Hole | SBF233DAC2 TB24R.pdf | |
![]() | MAX6316LEUK46CX | MAX6316LEUK46CX MAXIM SMD or Through Hole | MAX6316LEUK46CX.pdf | |
![]() | LP3985IM5X-2.9NOPB | LP3985IM5X-2.9NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP3985IM5X-2.9NOPB.pdf | |
![]() | VSP2267ZSJRG1 | VSP2267ZSJRG1 TI-BB VFLGA96 | VSP2267ZSJRG1.pdf | |
![]() | C1206X102K251T | C1206X102K251T WALSIN SMD | C1206X102K251T.pdf | |
![]() | LM809-2.93/AP1701EW | LM809-2.93/AP1701EW ORIGINAL SOT-23 | LM809-2.93/AP1701EW.pdf | |
![]() | ME301L50T | ME301L50T ME SOT23-3 | ME301L50T.pdf | |
![]() | 16LF72-I/MLG | 16LF72-I/MLG MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF72-I/MLG.pdf |