창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-0659-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-0659-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-0659-01 | |
| 관련 링크 | 08-065, 08-0659-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74402900082 | 820nH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 45 mOhm Max Nonstandard | 74402900082.pdf | |
![]() | RE1206FRE07649RL | RES SMD 649 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07649RL.pdf | |
![]() | AC2010FK-07237KL | RES SMD 237K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07237KL.pdf | |
![]() | 110-2005-301 | 110-2005-301 TYCO SMD or Through Hole | 110-2005-301.pdf | |
![]() | 4610M-102-502LF | 4610M-102-502LF BOURNS DIP | 4610M-102-502LF.pdf | |
![]() | GS2237-208-001P C1 | GS2237-208-001P C1 CONEXANT TQFP | GS2237-208-001P C1.pdf | |
![]() | 527452097 | 527452097 MOLEX SMD or Through Hole | 527452097.pdf | |
![]() | BT136X-800 | BT136X-800 NXP SMD or Through Hole | BT136X-800.pdf | |
![]() | 51T55631Y01 | 51T55631Y01 CHIMERA BGA | 51T55631Y01.pdf | |
![]() | MSM7585TS-K | MSM7585TS-K OKI QFP | MSM7585TS-K.pdf | |
![]() | BRS512-A | BRS512-A IPD SMD or Through Hole | BRS512-A.pdf |