창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-0583-06 41E3232 PQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-0583-06 41E3232 PQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-0583-06 41E3232 PQ | |
| 관련 링크 | 08-0583-06 4, 08-0583-06 41E3232 PQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX243331KI02W0 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | F339MX243331KI02W0.pdf | |
![]() | CMF5535K200BEEA70 | RES 35.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5535K200BEEA70.pdf | |
![]() | HYC0UEF0AF3P-3S60E | HYC0UEF0AF3P-3S60E HYNIX FBGA | HYC0UEF0AF3P-3S60E.pdf | |
![]() | PM3386BI | PM3386BI PMC BGA | PM3386BI.pdf | |
![]() | STE70NM50FD | STE70NM50FD ST SOT-227 | STE70NM50FD.pdf | |
![]() | REUCN053CH070D-2 | REUCN053CH070D-2 TAIYO SMD | REUCN053CH070D-2.pdf | |
![]() | MCP1700-2702E/TO | MCP1700-2702E/TO MICROCHIP 3 TO-92 BAG | MCP1700-2702E/TO.pdf | |
![]() | S5438F/883C | S5438F/883C S DIP | S5438F/883C.pdf | |
![]() | M61AP | M61AP ORIGINAL DIP-8 | M61AP.pdf | |
![]() | TMG177 | TMG177 ORIGINAL QFP | TMG177.pdf | |
![]() | 2SC1623-T1B(L6)-- | 2SC1623-T1B(L6)-- BL SMD or Through Hole | 2SC1623-T1B(L6)--.pdf | |
![]() | NJM2233BVATE1 | NJM2233BVATE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2233BVATE1.pdf |