창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-0546-04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-0546-04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-0546-04 | |
| 관련 링크 | 08-054, 08-0546-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y472KBLAT4X | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y472KBLAT4X.pdf | |
![]() | 1N5358AE3/TR12 | DIODE ZENER 22V 5W T18 | 1N5358AE3/TR12.pdf | |
![]() | 1331R-334H | 330µH Shielded Inductor 53mA 16 Ohm Max 2-SMD | 1331R-334H.pdf | |
![]() | M20-9993645(547-3150) | M20-9993645(547-3150) RS SMD or Through Hole | M20-9993645(547-3150).pdf | |
![]() | SE370C756AJNT | SE370C756AJNT TI/BB SMD or Through Hole | SE370C756AJNT.pdf | |
![]() | TC74HC125P | TC74HC125P TOS DIP | TC74HC125P.pdf | |
![]() | TDA1308T. | TDA1308T. NXP SOP-8 | TDA1308T..pdf | |
![]() | OP11ARC/883 | OP11ARC/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | OP11ARC/883.pdf | |
![]() | ATX2005/J515891 | ATX2005/J515891 ATX DIP16 | ATX2005/J515891.pdf | |
![]() | TC28170108 | TC28170108 TELCOM SMD or Through Hole | TC28170108.pdf | |
![]() | CS18LV20483DI-55 | CS18LV20483DI-55 CHIPLUS TSOP | CS18LV20483DI-55.pdf | |
![]() | 2174 SV005 | 2174 SV005 ORIGINAL NEW | 2174 SV005.pdf |