창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0477-02(TMF131E-P3NBP16) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0477-02(TMF131E-P3NBP16) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0477-02(TMF131E-P3NBP16) | |
관련 링크 | 08-0477-02(TMF13, 08-0477-02(TMF131E-P3NBP16) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMA6J18A-TR | TVS DIODE 18VWM 33.2VC SMA | SMA6J18A-TR.pdf | |
![]() | RG1608N-1622-B-T5 | RES SMD 16.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1622-B-T5.pdf | |
![]() | AV107-59LF | AV107-59LF AI MSOP-8 | AV107-59LF.pdf | |
![]() | ST57711 | ST57711 FAIRCHILD TO-92 | ST57711.pdf | |
![]() | SSO18006FV44 | SSO18006FV44 MOT QFP | SSO18006FV44.pdf | |
![]() | W55206B | W55206B winbond DIP | W55206B.pdf | |
![]() | HC74HC132P | HC74HC132P HITACHI DIP-14 | HC74HC132P.pdf | |
![]() | MRF24J40MB-I/RM | MRF24J40MB-I/RM Microchip SMD or Through Hole | MRF24J40MB-I/RM.pdf | |
![]() | ADR525ARTZ-RL7 | ADR525ARTZ-RL7 AD SOT-23 | ADR525ARTZ-RL7.pdf | |
![]() | 400VXG330M35X30 | 400VXG330M35X30 RUBYCON DIP | 400VXG330M35X30.pdf | |
![]() | VC3D3.3K | VC3D3.3K HONEYWELL SMD or Through Hole | VC3D3.3K.pdf | |
![]() | axk59504001 | axk59504001 NAIS SMD or Through Hole | axk59504001.pdf |