창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-0450-02/TM9604BNBP6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-0450-02/TM9604BNBP6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-0450-02/TM9604BNBP6 | |
| 관련 링크 | 08-0450-02/TM, 08-0450-02/TM9604BNBP6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSB92ASWT1G | TRANS PNP 300V 0.5A SOT323 | MSB92ASWT1G.pdf | |
![]() | M50560-033FP | M50560-033FP MITSUBISHISMD SOP | M50560-033FP.pdf | |
![]() | STLC60135/STLC60135P/STLC60135D | STLC60135/STLC60135P/STLC60135D STM QFP | STLC60135/STLC60135P/STLC60135D.pdf | |
![]() | V23079-D1003-B301/5-1393788-7 | V23079-D1003-B301/5-1393788-7 TE SMD or Through Hole | V23079-D1003-B301/5-1393788-7.pdf | |
![]() | MAX900ACWP+ | MAX900ACWP+ MAX SMD or Through Hole | MAX900ACWP+.pdf | |
![]() | RB0J157M6L011 | RB0J157M6L011 SAMWH DIP | RB0J157M6L011.pdf | |
![]() | PT4566 | PT4566 TI 19SIP MODULE | PT4566.pdf | |
![]() | jwl0305sy | jwl0305sy ORIGINAL SMD or Through Hole | jwl0305sy.pdf | |
![]() | MTH2443 | MTH2443 METALINK SSOP-28 | MTH2443.pdf | |
![]() | L7250 1.0 | L7250 1.0 ST QFP-64 | L7250 1.0.pdf |