창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-0444-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-0444-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-0444-01 | |
| 관련 링크 | 08-044, 08-0444-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CF12JB36R0 | CARBON FILM 0.5W 5% 36 OHM | CF12JB36R0.pdf | |
![]() | MCLN-66KKB9-2LUCAS | MCLN-66KKB9-2LUCAS T QFP132 | MCLN-66KKB9-2LUCAS.pdf | |
![]() | EC-0824S33 | EC-0824S33 P-DUKE SMD or Through Hole | EC-0824S33.pdf | |
![]() | TA1278F | TA1278F TOSHIBA SMD or Through Hole | TA1278F.pdf | |
![]() | SL6601C 3 | SL6601C 3 PLESSEY DIP-18 | SL6601C 3.pdf | |
![]() | DAN202U T106 | DAN202U T106 ROHM SMD or Through Hole | DAN202U T106.pdf | |
![]() | SGM8624 | SGM8624 SGMIC SO-14 TSSOP-14 | SGM8624.pdf | |
![]() | IXGN40N60CD1 | IXGN40N60CD1 IXYS MODULE | IXGN40N60CD1.pdf | |
![]() | EKMH181VSN332MA80T | EKMH181VSN332MA80T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMH181VSN332MA80T.pdf | |
![]() | M29F800AB-70M1/90M1 | M29F800AB-70M1/90M1 ORIGINAL SMD or Through Hole | M29F800AB-70M1/90M1.pdf | |
![]() | BCM5338MIQM | BCM5338MIQM BROADCOM PQFP | BCM5338MIQM.pdf |