창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0346-05 (F731856BGNP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0346-05 (F731856BGNP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0346-05 (F731856BGNP) | |
관련 링크 | 08-0346-05 (F7, 08-0346-05 (F731856BGNP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR211A182JARTR1 | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A182JARTR1.pdf | |
![]() | VJ1812Y563JBLAT4X | 0.056µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y563JBLAT4X.pdf | |
![]() | 3414.0120.22 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0402 | 3414.0120.22.pdf | |
![]() | RK1631110G0E | RK1631110G0E ALPS SMD or Through Hole | RK1631110G0E.pdf | |
![]() | 15-21Y2CAN1P22T | 15-21Y2CAN1P22T EVL SMD or Through Hole | 15-21Y2CAN1P22T.pdf | |
![]() | DS7812J/883 | DS7812J/883 NS SMD or Through Hole | DS7812J/883.pdf | |
![]() | X80071Q20I | X80071Q20I XICOR BGA | X80071Q20I.pdf | |
![]() | AST01 | AST01 N/A SMD or Through Hole | AST01.pdf | |
![]() | MB624137PF-G-LBND | MB624137PF-G-LBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB624137PF-G-LBND.pdf | |
![]() | P1100SCMCL | P1100SCMCL Littelfuse DO-214AA | P1100SCMCL.pdf | |
![]() | EBL2012-4R7K | EBL2012-4R7K MAXECHO 2012ChipInductor | EBL2012-4R7K.pdf | |
![]() | VEZ470M1C0605-TR0 | VEZ470M1C0605-TR0 LELON SMD | VEZ470M1C0605-TR0.pdf |