창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-0277-01( L2A1205) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-0277-01( L2A1205) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-0277-01( L2A1205) | |
| 관련 링크 | 08-0277-01( , 08-0277-01( L2A1205) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C101G5GACTU | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C101G5GACTU.pdf | |
![]() | BFC241835603 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC241835603.pdf | |
![]() | AT0603BRD073K09L | RES SMD 3.09KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD073K09L.pdf | |
![]() | 3156U01430003 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 3156U01430003.pdf | |
![]() | IMH11 T108 | IMH11 T108 ROHM SMD or Through Hole | IMH11 T108.pdf | |
![]() | TC58FVBM6T5BTG65 | TC58FVBM6T5BTG65 TOSHIBA TSOP | TC58FVBM6T5BTG65.pdf | |
![]() | BCM35143KQLE4G | BCM35143KQLE4G BROADCOM QFP | BCM35143KQLE4G.pdf | |
![]() | 2A182 | 2A182 CL SMD or Through Hole | 2A182.pdf | |
![]() | 1N1585R | 1N1585R IR SMD or Through Hole | 1N1585R.pdf | |
![]() | TL061BCDRG4 | TL061BCDRG4 TI SOP-8 | TL061BCDRG4.pdf | |
![]() | T3W70AF | T3W70AF TELECRUZ QFP | T3W70AF.pdf | |
![]() | ATAVRDRADON | ATAVRDRADON Atmel SMD or Through Hole | ATAVRDRADON.pdf |