창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0259-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0259-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0259-02 | |
관련 링크 | 08-025, 08-0259-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603P6N8HTD25 | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 750 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P6N8HTD25.pdf | |
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![]() | C2026-L | C2026-L NEC TO-92 | C2026-L.pdf | |
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![]() | AAVB | AAVB N/A 6 SOT23 | AAVB.pdf | |
![]() | SA24A/CA | SA24A/CA VISHAY SMD or Through Hole | SA24A/CA.pdf | |
![]() | HSP43220-33 | HSP43220-33 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP43220-33.pdf | |
![]() | MAX1560ETJ | MAX1560ETJ MAXIM QFN32 | MAX1560ETJ.pdf | |
![]() | DY3008-803 | DY3008-803 SPANSION SMD or Through Hole | DY3008-803.pdf | |
![]() | TEA1738T/N1,118 | TEA1738T/N1,118 NXP SMD or Through Hole | TEA1738T/N1,118.pdf |