창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-0226-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-0226-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-0226-03 | |
| 관련 링크 | 08-022, 08-0226-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 195D226X0035R2T | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2824 (7260 Metric) 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 195D226X0035R2T.pdf | |
![]() | RT1210CRE0720RL | RES SMD 20 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0720RL.pdf | |
![]() | TCF1E21/21128803BAAA | TCF1E21/21128803BAAA ALCATEL SMD or Through Hole | TCF1E21/21128803BAAA.pdf | |
![]() | 51926-6094 | 51926-6094 MOLEX SMD | 51926-6094.pdf | |
![]() | 2755653-11 | 2755653-11 ORIGINAL BGA | 2755653-11.pdf | |
![]() | LSC82575CP | LSC82575CP ORIGINAL DIP | LSC82575CP.pdf | |
![]() | K4F1716120-TL60 | K4F1716120-TL60 SAMSUNG TSOP | K4F1716120-TL60.pdf | |
![]() | PAL16R8D-2PC | PAL16R8D-2PC AMD DIP 20 | PAL16R8D-2PC.pdf | |
![]() | BCM5903KPF | BCM5903KPF BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5903KPF.pdf | |
![]() | LPC1768FBD100+551 | LPC1768FBD100+551 NXP SMD or Through Hole | LPC1768FBD100+551.pdf | |
![]() | bav302t-r7 | bav302t-r7 panjit SMD or Through Hole | bav302t-r7.pdf | |
![]() | CL21X-B 224 | CL21X-B 224 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21X-B 224.pdf |