창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-0219-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-0219-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-0219-01 | |
| 관련 링크 | 08-021, 08-0219-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGPA350ELL472MM40S | 4700µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 16 mOhm 5000 Hrs @ 125°C | EGPA350ELL472MM40S.pdf | |
![]() | 06033A8R0DAT2A | 8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A8R0DAT2A.pdf | |
![]() | SRU1038A-331Y | 330µH Shielded Wirewound Inductor 550mA 1 Ohm Max Nonstandard | SRU1038A-331Y.pdf | |
![]() | PLTT0805Z5560QGT5 | RES SMD 556 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z5560QGT5.pdf | |
![]() | ISD1012P | ISD1012P ISD DIP | ISD1012P.pdf | |
![]() | MAX3170EAI | MAX3170EAI MAXIM SSOP28 | MAX3170EAI.pdf | |
![]() | MZA2010S102CT000 | MZA2010S102CT000 TDK SMD | MZA2010S102CT000.pdf | |
![]() | XCV400E-7BG432P | XCV400E-7BG432P XILINX BGA-432P | XCV400E-7BG432P.pdf | |
![]() | MBR20080 | MBR20080 APTMICROSEMI HALFPAK | MBR20080.pdf | |
![]() | MM18S20000MHZ | MM18S20000MHZ MICROCHIP SMD or Through Hole | MM18S20000MHZ.pdf | |
![]() | R-78B5.0-1.5 | R-78B5.0-1.5 RECOM SMD or Through Hole | R-78B5.0-1.5.pdf |