창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06K2162PQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 06K2162PQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 06K2162PQ | |
| 관련 링크 | 06K21, 06K2162PQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RB8522-50-0M8 | 750µH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 50A DCR 1.7 mOhm (Typ) | RB8522-50-0M8.pdf | |
![]() | 95J4K0E | RES 4K OHM 5W 5% AXIAL | 95J4K0E.pdf | |
![]() | USP12755 | NTC Thermistor 10k Cylindrical Probe, Stainless Steel | USP12755.pdf | |
![]() | SRW24LQ | SRW24LQ TDK SMD or Through Hole | SRW24LQ.pdf | |
![]() | 17J PH | 17J PH PHILIPS SOD87 | 17J PH.pdf | |
![]() | MLG0402Q1N2BT | MLG0402Q1N2BT TDK SMD or Through Hole | MLG0402Q1N2BT.pdf | |
![]() | K4F661612E-TI60 | K4F661612E-TI60 SAMSUNG TSOP50 | K4F661612E-TI60.pdf | |
![]() | 3-1534796-8 | 3-1534796-8 AMP SMD or Through Hole | 3-1534796-8.pdf | |
![]() | QG82910GE SL8GK | QG82910GE SL8GK INTEL BGA | QG82910GE SL8GK.pdf | |
![]() | LCWW5AMKYKZ-4L8N | LCWW5AMKYKZ-4L8N OSR SMD or Through Hole | LCWW5AMKYKZ-4L8N.pdf | |
![]() | MR16R1624EGO-CM8 | MR16R1624EGO-CM8 SAMSUNG SMD or Through Hole | MR16R1624EGO-CM8.pdf | |
![]() | BSP88E-6327 | BSP88E-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BSP88E-6327.pdf |