창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0674.200MXEP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 674 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 674 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 200mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.0114 | |
승인 | CSA, UL | |
작동 온도 | - | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.154" Dia x 0.433" L(3.90mm x 11.00mm) | |
DC 내한성 | 1.73옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0674.200MXEP | |
관련 링크 | 0674.20, 0674.200MXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F37433IAR | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433IAR.pdf | |
![]() | AT0402DRD0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0718R7L.pdf | |
![]() | 71439-1864 | 71439-1864 MOLEX ORIGINAL | 71439-1864.pdf | |
![]() | SMBT807-40 | SMBT807-40 ORIGINAL SOT-23 | SMBT807-40.pdf | |
![]() | M50161-056SP | M50161-056SP ORIGINAL DIP30 | M50161-056SP.pdf | |
![]() | RCV336-6750 | RCV336-6750 ORIGINAL PLCC | RCV336-6750.pdf | |
![]() | HMC225 | HMC225 Hittite SOT23-6 | HMC225.pdf | |
![]() | BBP-70 | BBP-70 MINI SMD or Through Hole | BBP-70.pdf | |
![]() | SWI0805F-R47J | SWI0805F-R47J ORIGINAL SMD or Through Hole | SWI0805F-R47J.pdf | |
![]() | AT49BV320DT70CU-A | AT49BV320DT70CU-A ATMEL BGA | AT49BV320DT70CU-A.pdf | |
![]() | 0805F6K3 | 0805F6K3 AD SMD or Through Hole | 0805F6K3.pdf | |
![]() | T494B336K004AS | T494B336K004AS KEMET SMD or Through Hole | T494B336K004AS.pdf |