창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0665004.HXSL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 665 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | LT-5™ 665 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 4A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 67.2 | |
승인 | CSA, UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
DC 내한성 | 0.015옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0665004 0665004. 0665004HXSL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0665004.HXSL | |
관련 링크 | 0665004, 0665004.HXSL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445I35D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35D27M00000.pdf | |
![]() | 2901909 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 110VDC Coil Socketable | 2901909.pdf | |
![]() | ADM24-AR | ADM24-AR AD SOP | ADM24-AR.pdf | |
![]() | NC260 | NC260 NEC SMD or Through Hole | NC260.pdf | |
![]() | BCM7037RKPB1 | BCM7037RKPB1 BROADCOM BGA | BCM7037RKPB1.pdf | |
![]() | BU3086FV | BU3086FV ROHM TSSOP | BU3086FV.pdf | |
![]() | STS230PC04 | STS230PC04 TycoElectronics SMD or Through Hole | STS230PC04.pdf | |
![]() | AC181GFP | AC181GFP Antrisu QFP | AC181GFP.pdf | |
![]() | 701029-Y | 701029-Y ARGOSY SMD or Through Hole | 701029-Y.pdf | |
![]() | XC9572TM-PC84AEM | XC9572TM-PC84AEM XILINX PLCC84 | XC9572TM-PC84AEM.pdf | |
![]() | HD8000WA | HD8000WA ORIGINAL BGA | HD8000WA.pdf | |
![]() | 7A08N-821K-RB | 7A08N-821K-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7A08N-821K-RB.pdf |