창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0665002.HXSL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 665 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LT-5™ 665 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 28.6 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.034옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0665002 0665002. 0665002HXSL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0665002.HXSL | |
| 관련 링크 | 0665002, 0665002.HXSL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06033A751GAT2A | 750pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A751GAT2A.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ431 | RES ARRAY 4 RES 430 OHM 1206 | MNR14E0ABJ431.pdf | |
![]() | M39014/02-1358 | M39014/02-1358 KEMET SMD or Through Hole | M39014/02-1358.pdf | |
![]() | MC7455A-RX867LG | MC7455A-RX867LG MOT BGA | MC7455A-RX867LG.pdf | |
![]() | 2SC5110-0 TE85R | 2SC5110-0 TE85R TOSHIBA SOT323 | 2SC5110-0 TE85R.pdf | |
![]() | SCS751S | SCS751S SeCoSGmbH SOD-523 | SCS751S.pdf | |
![]() | SPT0305A-1R0K-PF | SPT0305A-1R0K-PF TDK SMD or Through Hole | SPT0305A-1R0K-PF.pdf | |
![]() | AT49BV320DT | AT49BV320DT ORIGINAL SMD or Through Hole | AT49BV320DT.pdf | |
![]() | K9F2G08U0A-IIB0 | K9F2G08U0A-IIB0 SAMSUNG BGA | K9F2G08U0A-IIB0.pdf | |
![]() | RMC1/83.9M5% | RMC1/83.9M5% SEI SMD or Through Hole | RMC1/83.9M5%.pdf | |
![]() | TA31032AF | TA31032AF TOSHIBA SOP24 | TA31032AF.pdf | |
![]() | MCP73855-I/ML | MCP73855-I/ML MICROCHIP QFN | MCP73855-I/ML.pdf |