창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-066401.6HXLL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 664 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LT-5™ 664 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 10 | |
| 승인 | CCC, CSA, KTL, METI, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.06옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 066401.6HXLL | |
| 관련 링크 | 066401., 066401.6HXLL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11AIG-40.000MHZ-4Z-T3 | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-40.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | 416F37411CLR | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411CLR.pdf | |
![]() | ERA-3AEB1373V | RES SMD 137K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1373V.pdf | |
![]() | CMF556K0770BHBF | RES 6.077K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF556K0770BHBF.pdf | |
![]() | AD7575TQ/833B | AD7575TQ/833B AD DIP | AD7575TQ/833B.pdf | |
![]() | MS4824CP1 | MS4824CP1 FSC DIP | MS4824CP1.pdf | |
![]() | C0046979 | C0046979 C&K SMD or Through Hole | C0046979.pdf | |
![]() | MVK50VC10MF60 | MVK50VC10MF60 NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | MVK50VC10MF60.pdf | |
![]() | CM1313YMH-BD01 | CM1313YMH-BD01 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM1313YMH-BD01.pdf | |
![]() | TA3547-1 | TA3547-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA3547-1.pdf |