창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-066202.5HXSL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 662 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | LT-5™ 662 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 2.5A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
용해 I²t | 1.94 | |
승인 | CSA, SEMKO, UL, VDE | |
작동 온도 | - | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
DC 내한성 | 0.024옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 066202.5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 066202.5HXSL | |
관련 링크 | 066202., 066202.5HXSL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HCZ471KBCDF0KR | 470pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | HCZ471KBCDF0KR.pdf | |
![]() | TH3C686K010E1000 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C686K010E1000.pdf | |
![]() | 9810NQU | 9810NQU AMI PLCC-44 | 9810NQU.pdf | |
![]() | MSM7U016-008 | MSM7U016-008 OKI PLCC-68 | MSM7U016-008.pdf | |
![]() | ADSP-21262SSKBCZ200 | ADSP-21262SSKBCZ200 AD BGA | ADSP-21262SSKBCZ200.pdf | |
![]() | NALD5W-K | NALD5W-K TAKAMISAWA DIP | NALD5W-K.pdf | |
![]() | PSB125/12 | PSB125/12 POWERSEM Modules | PSB125/12.pdf | |
![]() | ST312RAA27NGLZ | ST312RAA27NGLZ Coilcraft SMD | ST312RAA27NGLZ.pdf | |
![]() | ST-5ETW500K 504 | ST-5ETW500K 504 COPAL SMD or Through Hole | ST-5ETW500K 504.pdf | |
![]() | XC2S150PQ208-5C | XC2S150PQ208-5C XILINX QFP | XC2S150PQ208-5C.pdf | |
![]() | T9G02210 | T9G02210 Powerex Module | T9G02210.pdf | |
![]() | BCM5812 | BCM5812 Broadcom N A | BCM5812.pdf |