창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0643GHIM-130G-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0643GHIM-130G-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0643GHIM-130G-G | |
| 관련 링크 | 0643GHIM-, 0643GHIM-130G-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D120MLPAC | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120MLPAC.pdf | |
![]() | VJ1825A360JBCAT4X | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A360JBCAT4X.pdf | |
![]() | 416F32023ADR | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023ADR.pdf | |
![]() | 0819-00H | 100nH Unshielded Molded Inductor 895mA 130 mOhm Max Axial | 0819-00H.pdf | |
![]() | ADG211CJ | ADG211CJ AD DIP8 | ADG211CJ.pdf | |
![]() | HX6011-A | HX6011-A HIMAX QFP | HX6011-A.pdf | |
![]() | C5650JE1H106M000Q | C5650JE1H106M000Q TDK SMD | C5650JE1H106M000Q.pdf | |
![]() | Z8531ADC | Z8531ADC AMD DIP | Z8531ADC.pdf | |
![]() | HAT2085 | HAT2085 HITACHI SOP-8 | HAT2085.pdf | |
![]() | PES2163 | PES2163 SIEMENS PLCC28 | PES2163.pdf | |
![]() | RJ14-1102-FT52 | RJ14-1102-FT52 NWY SMD or Through Hole | RJ14-1102-FT52.pdf |