창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0630CDMCDDS-3R3MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 0630CDMCCDS Series Datasheet | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | 0630CDMC/DS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | 금속 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 8.4A | |
전류 - 포화 | 11.4A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 22m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.260" W(7.00mm x 6.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0630CDMCDDS-3R3MC | |
관련 링크 | 0630CDMCDD, 0630CDMCDDS-3R3MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ACK-400 | FUSE | ACK-400.pdf | |
![]() | AT0402DRE07191RL | RES SMD 191 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07191RL.pdf | |
![]() | RT2512CKB0733KL | RES SMD 33K OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0733KL.pdf | |
![]() | LT3014ES5#TRPBF | LT3014ES5#TRPBF LINEAR SMD or Through Hole | LT3014ES5#TRPBF.pdf | |
![]() | CSALA4M00G55-BO | CSALA4M00G55-BO MURATA DIP | CSALA4M00G55-BO.pdf | |
![]() | 200V470UF(M) | 200V470UF(M) ORIGINAL SMD or Through Hole | 200V470UF(M).pdf | |
![]() | FX5200-NPB-B1 | FX5200-NPB-B1 NVIDIA BGA | FX5200-NPB-B1.pdf | |
![]() | SAA7752E1 | SAA7752E1 ORIGINAL BGA | SAA7752E1.pdf | |
![]() | SC56683VH3CR2. | SC56683VH3CR2. MOTOROLA BGA | SC56683VH3CR2..pdf | |
![]() | PT9164APG | PT9164APG PTC SOT-89 | PT9164APG.pdf | |
![]() | STRF8050J | STRF8050J ORIGINAL DIP | STRF8050J.pdf | |
![]() | QS74FCT2541ATZ | QS74FCT2541ATZ QS DIP | QS74FCT2541ATZ.pdf |