창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-062902-B0155-F22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 062902-B0155-F22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 062902-B0155-F22 | |
관련 링크 | 062902-B0, 062902-B0155-F22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1812C563J1RACTU | 0.056µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C563J1RACTU.pdf | |
![]() | 1812AA181JAT1A\SB | 180pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AA181JAT1A\SB.pdf | |
![]() | LMC2012TP-121G | LMC2012TP-121G ABC SMD or Through Hole | LMC2012TP-121G.pdf | |
![]() | MB90099PFV-G-135-ERE1 | MB90099PFV-G-135-ERE1 FUJ SMD or Through Hole | MB90099PFV-G-135-ERE1.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC802-I/SP | DSPIC33FJ64MC802-I/SP Microchip 28-DIP | DSPIC33FJ64MC802-I/SP.pdf | |
![]() | 47C451BNN034 | 47C451BNN034 ORIGINAL DIP | 47C451BNN034.pdf | |
![]() | ZNBG3114Q20 | ZNBG3114Q20 ZTX QSOP | ZNBG3114Q20.pdf | |
![]() | ZNBG6000. | ZNBG6000. ZETEX SSOP20 | ZNBG6000..pdf | |
![]() | MAX1232/CPA | MAX1232/CPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX1232/CPA.pdf | |
![]() | MCU2062 | MCU2062 ORIGINAL DIP | MCU2062.pdf | |
![]() | 2SJ625-T1-A | 2SJ625-T1-A NEC SOT-23 | 2SJ625-T1-A.pdf | |
![]() | HCF4071M013TR (EOL)^ | HCF4071M013TR (EOL)^ STM SMD or Through Hole | HCF4071M013TR (EOL)^.pdf |