창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0626141994 1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0626141994 1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0626141994 1 | |
| 관련 링크 | 0626141, 0626141994 1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRD076K98L | RES SMD 6.98K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD076K98L.pdf | |
![]() | RCP1206W10R0GET | RES SMD 10 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W10R0GET.pdf | |
![]() | CAIM | CAIM NPE SMD | CAIM.pdf | |
![]() | PS12-4DN | PS12-4DN ORIGINAL SMD or Through Hole | PS12-4DN.pdf | |
![]() | IFR20P0T0SE02 | IFR20P0T0SE02 SAMSUNG SMD | IFR20P0T0SE02.pdf | |
![]() | KA22920 | KA22920 SAMSUNG SOP | KA22920.pdf | |
![]() | 25X20WIG | 25X20WIG WINBOND SOP8 | 25X20WIG.pdf | |
![]() | 74AHC04BQ | 74AHC04BQ NXP SMD or Through Hole | 74AHC04BQ.pdf | |
![]() | BCX18R E6327 | BCX18R E6327 Infineon SOT-23 | BCX18R E6327.pdf | |
![]() | BUK452-100A B | BUK452-100A B PH TO-220 | BUK452-100A B.pdf | |
![]() | T6306AOT | T6306AOT TALI QFP | T6306AOT.pdf | |
![]() | CL05C020CB5ACNC | CL05C020CB5ACNC SAMSUNG SMD | CL05C020CB5ACNC.pdf |