창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0620/DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0620/DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0620/DIP | |
| 관련 링크 | 0620, 0620/DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022AKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022AKT.pdf | |
![]() | RCP0603B150RJEB | RES SMD 150 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B150RJEB.pdf | |
![]() | 4308R-101-564 | RES ARRAY 7 RES 560K OHM 8SIP | 4308R-101-564.pdf | |
![]() | PMB8818T | PMB8818T Ericsson SMD or Through Hole | PMB8818T.pdf | |
![]() | LM2594M3.3 | LM2594M3.3 NS SOIC8 | LM2594M3.3.pdf | |
![]() | S29AL008D70TFI022 | S29AL008D70TFI022 SPANSION TSOP | S29AL008D70TFI022.pdf | |
![]() | TSM102IPWR | TSM102IPWR TI TSOP16 | TSM102IPWR.pdf | |
![]() | XC2VP2-5FG256 | XC2VP2-5FG256 XILINX BGA | XC2VP2-5FG256.pdf | |
![]() | C1005JB0J684M | C1005JB0J684M TDK SMD or Through Hole | C1005JB0J684M.pdf | |
![]() | TFDT4500 | TFDT4500 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFDT4500.pdf | |
![]() | WM50MG-150108B-L6.5 | WM50MG-150108B-L6.5 MAGIC SMD or Through Hole | WM50MG-150108B-L6.5.pdf |