창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0612ZD104MAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0612ZD104MAT2A | |
| 관련 링크 | 0612ZD10, 0612ZD104MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0AGC010.VP | FUSE GLASS 10A 32VAC/VDC 5PK CRD | 0AGC010.VP.pdf | |
![]() | ERJ-6GEYJ824V | RES SMD 820K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ824V.pdf | |
![]() | ICL7660CBAZA | ICL7660CBAZA Intersil SOP-8 | ICL7660CBAZA.pdf | |
![]() | BGA2003 TEL:827664 | BGA2003 TEL:827664 NXP SOT343 | BGA2003 TEL:827664.pdf | |
![]() | K5L6317CTM-D770 | K5L6317CTM-D770 SAMSUNG BGA | K5L6317CTM-D770.pdf | |
![]() | KM65812ALG8 | KM65812ALG8 SAMSUNG SOP | KM65812ALG8.pdf | |
![]() | UPD65949GJ-T10-UEN | UPD65949GJ-T10-UEN NEC TQFP | UPD65949GJ-T10-UEN.pdf | |
![]() | LTC0152MH/883B | LTC0152MH/883B LT CAN | LTC0152MH/883B.pdf | |
![]() | QSP161 | QSP161 QSP SSOP | QSP161.pdf | |
![]() | HM9-6516BD6129 | HM9-6516BD6129 HAR Call | HM9-6516BD6129.pdf | |
![]() | NCB-H1812D681TR | NCB-H1812D681TR NIC-BEAD SMD or Through Hole | NCB-H1812D681TR.pdf |