창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0612YC224MAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0612YC224MAT2A | |
| 관련 링크 | 0612YC22, 0612YC224MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | UP050UJ240J-KEC | 24pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ240J-KEC.pdf | |
![]() | AT0805BRD0747R5L | RES SMD 47.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0747R5L.pdf | |
![]() | RG3216P-3923-B-T5 | RES SMD 392K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3923-B-T5.pdf | |
![]() | 2N4202JAN | 2N4202JAN MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N4202JAN.pdf | |
![]() | MAX333AEW 100 | MAX333AEW 100 ORIGINAL SOP | MAX333AEW 100.pdf | |
![]() | 74ABT373D | 74ABT373D PHI SOP7.2 | 74ABT373D.pdf | |
![]() | ICS2494M274A | ICS2494M274A INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS2494M274A.pdf | |
![]() | T82D20IW | T82D20IW N/A SOJ | T82D20IW.pdf | |
![]() | LMC3211PBVR | LMC3211PBVR TI SMD or Through Hole | LMC3211PBVR.pdf | |
![]() | TAFC-M130D | TAFC-M130D LG SMD or Through Hole | TAFC-M130D.pdf | |
![]() | PMST4403115**CH-ASTEC | PMST4403115**CH-ASTEC NXP SMD or Through Hole | PMST4403115**CH-ASTEC.pdf |