창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06125C563KAT2W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06125C563KAT2W | |
| 관련 링크 | 06125C56, 06125C563KAT2W 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| ASDMPC-50.000MHZ-LR-T3 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASDMPC-50.000MHZ-LR-T3.pdf | ||
![]() | MCR50JZHJLR33 | RES SMD 0.33 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJLR33.pdf | |
![]() | CMF55261R00FKR6 | RES 261 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55261R00FKR6.pdf | |
![]() | T491S685K010AT | T491S685K010AT XYT SMD or Through Hole | T491S685K010AT.pdf | |
![]() | EKY-630ELL181MK16S | EKY-630ELL181MK16S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKY-630ELL181MK16S.pdf | |
![]() | MB86H60BJ-002PB-G6800E1 | MB86H60BJ-002PB-G6800E1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86H60BJ-002PB-G6800E1.pdf | |
![]() | LT1782IS6#TR | LT1782IS6#TR LINEATR SOT6 | LT1782IS6#TR.pdf | |
![]() | TMP105 | TMP105 TI SMD or Through Hole | TMP105.pdf | |
![]() | 39N4619 ESD | 39N4619 ESD IBM SMD or Through Hole | 39N4619 ESD.pdf | |
![]() | C1825C105M5UAC7025 | C1825C105M5UAC7025 KEMET SMD or Through Hole | C1825C105M5UAC7025.pdf | |
![]() | QM50445520SPN | QM50445520SPN MITSUBISHI DIP | QM50445520SPN.pdf | |
![]() | EK60-SPA | EK60-SPA NITSUKO SIP24 | EK60-SPA.pdf |