창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603YC821JAZ2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0603YC821JAZ2A | |
| 관련 링크 | 0603YC82, 0603YC821JAZ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 5086090P320C | 5086090P320C AMIS SOP16 | 5086090P320C.pdf | |
![]() | LM307H/883 | LM307H/883 NS CAN-8 | LM307H/883.pdf | |
![]() | CD54HC00BF3A | CD54HC00BF3A TI CDIP | CD54HC00BF3A.pdf | |
![]() | 1602-B | 1602-B GE DIP | 1602-B.pdf | |
![]() | 29LV800TA-70PFIN | 29LV800TA-70PFIN FUJITSU TSOP48 | 29LV800TA-70PFIN.pdf | |
![]() | 4330 030 33191 | 4330 030 33191 PHI SMD or Through Hole | 4330 030 33191.pdf | |
![]() | 6R6D30A-050BHX-02 | 6R6D30A-050BHX-02 FUJI SMD or Through Hole | 6R6D30A-050BHX-02.pdf | |
![]() | TMK316BJ104KD-T | TMK316BJ104KD-T TAIYO SMD | TMK316BJ104KD-T.pdf | |
![]() | GEN40-38 | GEN40-38 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | GEN40-38.pdf | |
![]() | MCB2012S102FB | MCB2012S102FB INPAQ SMD | MCB2012S102FB.pdf | |
![]() | EKZE500ETD221MJ16S220M | EKZE500ETD221MJ16S220M NCC SMD or Through Hole | EKZE500ETD221MJ16S220M.pdf | |
![]() | FZL125S | FZL125S SIEMENS DIP | FZL125S.pdf |